Clearfil SE Bond 2 Kit

Clearfil SE Bond 2 è un sistema adesivo auto-mordenzante a due fasi composto da un primer auto-mordenzante e un agente legante per applicazioni fotopolimerizzabili. Il sistema presenta la tecnologia del monomero MDP che fornisce una forza di adesione alla dentina superiore del 21% rispetto alla generazione precedente, con eccellente sigillo marginale e minima sensibilità post-operatoria. Le indicazioni includono restauri diretti e indiretti, ricostruzioni del moncone, cementazione di perni, sigillatura di cavità e trattamento di denti ipersensibili, compatibile con materiali compositi fotopolimerizzabili, a polimerizzazione duale e autopolimerizzabili quando utilizzato con DC Activator. La confezione contiene 1 kit con 6ml di primer, 5ml di bond, 100 pennellini applicatori monouso, coppetta di miscelazione, piastra di blocco della luce e custodia.