LC Universal Bond Kit

Agent de collage universel photopolymérisable de 7ème génération compatible avec les techniques Self-Etch, Selective Etch et Total Etch. Intègre la technologie innovante MDP offrant des valeurs d'adhésion élevées de 35 MPa à la dentine et 19,1 MPa à l'émail, et fonctionne efficacement sur surfaces humides, mouillées ou sèches. Indiqué pour les restaurations directes en composite et compomère, les reconstitutions corono-radiculaires, les restaurations indirectes (inlays, onlays, couronnes, bridges) et les réparations de composite. Le conditionnement contient 1 kit.