Elements IC Obturation Dual System Type F

Sistema de obturación térmica inalámbrico para relleno de conductos radiculares con gutapercha caliente con funcionalidad dual (Down-Pack y Back-Fill). Cuenta con rango de temperatura ajustable de 140-400°C con calentamiento rápido a 200°C en menos de 0,5 segundos, carga inductiva con vida útil extendida de batería que permite el doble de conductos por carga, y anillo de activación giratorio de 360 grados para mayor maniobrabilidad. El sistema Back-Fill proporciona relleno 3D continuo y preciso de conductos radiculares con gutapercha caliente, mientras que el control digital de temperatura garantiza un rendimiento constante. El paquete contiene 1 set que incluye pieza de mano Down-Pack, pieza de mano Back-Fill, adaptador, estación de acoplamiento y 1 Heat Buchanan Plugger .06.