LC Universal Bond Kit

Agente adhesivo universal fotopolimerizable de 7ª generación compatible con técnicas Self-Etch, Selective Etch y Total Etch. Incorpora tecnología innovadora MDP que proporciona altos valores de adhesión de 35 MPa a dentina y 19,1 MPa a esmalte, y funciona eficazmente sobre superficies húmedas, mojadas o secas. Indicado para restauraciones directas de composite y compómero, reconstrucciones de muñón, restauraciones indirectas (inlays, onlays, coronas, puentes) y procedimientos de reparación de composite. El paquete contiene 1 kit.